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SMT维修详细步骤以及操作要义

     1、目的
    使SMT维修员熟悉并掌握各种不良的正确维修及各设备的正确使用方法,按作业标准作业提高维修产品的质量
    2、范围
    适用于深圳市奥越信科技有限公司SMT维修
    3、职责
    3.1 、维修人员:负责日常不良品维修及设备的正确使用,清洁和保养;
    3.2 、技术员与拉长:负责维修质量的监督和技术指导。
    4、准备:
    4.1、将所用工具准备好,确认热风枪是否在工作状态
    4.2、了解名线生产的机种及所用的板号
    5、工具:
    镊子、恒温烙铁、防静电刷、热风枪、废料盒、防静电手套、有绳静电环等
     6、材料说明:
    6.1 锡线
    6.1.1 锡线规格:强力¢0.8MM
    6.1.2 锡线保质期:1年,暴露时间:30天
    6.2 贴片胶的型号:富士NE3000S6.2.1 开罐后环境温度下最大使用时间:7天
    6.2.2 未开罐冷藏保存时间为:6个月
    6.3 环保型洗板水
    6.3.1 保质期:无
    6.3.2 暴露时间:无
    6.4 擦拭纸
    6.4.1 SMT擦拭纸
    6.5 松香、助焊剂
    6.5.1 松香保质期:1年
    6.5.2 松香暴露时间:7天
    7、作业:
    7.1 对维修台电烙铁温度测试,每班至少一次,IPQC填写《烙铁点检记录表》
    7.2 从不良品卡架上取出需维修的PCB板,放于维修台上并检查不良的现象和不良的点位
    7.3 针对元件缺件,本体破损等需要更换元件的位置做如下修理:SOP元件
    7.4 元件拆除
    7.4.1 观察PCB板表面是否有污染、氧化、杂质异物,如有则用环保型洗板水清洗干净并晾干
    7.4.2 将热风枪控制台温度设定在450℃
    7.4.3 用针筒在元件的端头涂上肋焊剂
    7.4.4 当显示的温度值达到设定值时,将热风枪嘴移到被拆除元件上方的5±2MM处开始加热
    7.4.5 当加热时间达到焊锡熔化时,用镊子将元件取下整形处理
    7.5元件焊接
    7.5.1 根据被修理组件最新产品BOM,准备该点位使用的正确元件
    7.5.2 选择带刀形烙铁头的恒温烙铁,将控制台温度设定:有铅340±20℃ 无铅380±20℃
    7.5.3 用针筒在该点位的各个焊盘上涂肋焊剂
    7.5.4 将已选OK的元件用镊子夹住放置到焊盘上(夹元件时镊子要夹在元件本体的侧面而避开元件脚)
    7.5.5 取锡线将锡加到烙铁头上并对元件脚进行焊接(焊第一只脚时,镊子不可移开),焊接后进行清洗、自检SOP元件(有双列元件脚并向外申)、QFP元件(有四列元件脚并向外申)

2018-1-30 16:9:46 贴片 次阅读 0条评论

贴片加工丝印机印刷参数的设置

     1、刮刀的参数
    刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于模板的角度等 , 这些参数均不同程度地影响着焊膏的分配。其中刮刀相对于模板的角度θ为 60°~ 65°时 , 焊膏印刷的品质最佳。
    在印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着模板的x或y方向以 90 o角运行 , 这往往导致了器件在开孔不同走向 ) 上焊膏量不同 , 经实验认证 , 当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约 60% 。刮刀以 45° 的方向进行印刷 , 可明显改善焊膏在不同模板开孔走向上的失衡现象 , 同时还可以减少刮刀对细间距的模板开孔的损坏。
    2、印刷速度
    刮刀速度快有利于模板的回弹 , 但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递 , 而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的关系 , 刮刀速度越慢 , 焊膏的黏稠度越大 ; 同样 , 刮刀速度越快 , 焊膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为 12 ~ 40 mm / s。
    3、印刷厚度
    印刷厚度是由模板的厚度所决定的 , 当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整 , 经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度 , 能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显 : 降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力 ; 相反 , 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。
    4、脱模速度
    印制板与模板的脱离速度也会对印刷效果产生较大影响。时间过长 , 易在模板底部残留焊膏 , 时间过短 , 不利于焊膏的直立 , 影响其清晰度。
    其实每个丝网印刷设备的制造公司,在型号研制的时候都会做大量的印刷实验,设计细节上也都有个各自的特色。当需要购买丝网印刷设备的时候,应该向厂家做详细的咨询,多做比较,把厂家针对上述几个参数的实验和论证过程仔细研究。

2018-1-27 14:22:37 贴片 次阅读 0条评论

SMT贴片机单轨机器接口有什么要求

     

      SMT贴片机单轨传输系统的机械规范。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件,假设PCB所示从左到右移动,同样的标准也用于板从右向左移动。设备制造商要清晰说明板的移动方向。

      1、传送机高度:每个机器要有自PCB底面算起的940~965 mm(37~38 in)的可调高度。
      2、固定轨道:为了标准化的目的,前轨定义为固定轨道。
      3、传送机宽度:对于传输宽度可调的设各,前轨是固定的后轨是可调的。调节范围因设备制造商而异。
      4、边缘间隙:传输机应要求在边缘不超过5 mm(0.197 In)的板间隙。
      5、Tooling Pins定位销:如果用定位销,应位于板的前边缘(挨着固定传输轨道),推荐孔直径为4 mm(0.16 in),到板边的距离为7.6 mm(0.299 in)。
      6、最大空隙:最大的非支撑空隙为19 mm(0.748 in)。
            7、引入长度:在传输机的轨道尽头,最小引入长度为3 mm(0.118in),边缘不应大于30°。

2018-1-25 10:53:40 贴片 次阅读 0条评论

SMT贴片加工常用的检测设备及其功能介绍

     如今人们的生活中,越来越离不开电子产品,由此也让中国电子工业呈持续增长状态,集成电路产业发展快速。对于pcb线路板的需求只增不减,市场需求大,线路板厂家也层出不穷……
    SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题。那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?
     smt检测设备
      1、MVI(人工目测)
      2、AOI检测设备
      (1)AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
      (2)AOI能够检测的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
      3、X-RAY检测仪
      (1)X-RAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGA。
      (2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
      4、ICT检测设备
      (1)ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。
      (2)ICT能够检测的缺陷:可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。

2018-1-23 10:32:44 贴片电容识别方法 次阅读 0条评论

贴片要注意什么

     

    1、电源
    一般要求单相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。
    2、气源
    根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。
    3、排风
    回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉,排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)
    4、温湿度
    生产车间的环境温度以23±3℃为最佳,一般为17~28℃,相对湿度为45%~70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计,进行定时监控,并配有调节温湿度的设施。
    5、防静电
    工作人员需穿戴防静电衣、鞋,防静电手环才能进入车间,防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。

2018-1-20 11:4:47 贴片 次阅读 0条评论

SMT贴片加工的基本工艺

     1、丝印:其感染是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用配备为丝印机(丝网印刷机),坐落SMT生产线的最前端。 
    2、点胶:它是将胶水点到PCB的的巩固位置上,其重要感染是将元器件巩固到PCB板上。所用配备为点胶机,坐落SMT生产线的最前端或检测配备的前面。
    3、贴装:其感染是将外面拼装元器件准确安装到PCB的巩固位置上。所用配备为贴片机,坐落SMT生产线中丝印机的前面。
    4、固化:其感染是将贴片胶熔化,从而使外面拼装元器件与PCB板巩固粘接在一同。所用配备为固化炉,坐落SMT生产线中贴片机的前面。
    5、回流焊接:其感染是将焊膏熔化,使外面拼装元器件与PCB板巩固粘接在一同。所用配备为回流焊炉,坐落SMT生产线中贴片机的前面。
    6、洗濯:其感染是将拼装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。所用配备为洗濯机,位置可以不巩固,可以在线,也可不在线。
    7、检测:其感染是对拼装好的PCB板中止焊接质量和设备质量的检测。所用配备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、成效测试仪等。位置根据检测的必要,可以装备在生产线合适的场所。
    8、返修:其感染是对检测出现缺点的PCB板中止返工。所用目标为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中随意率性位置。

2018-1-18 15:16:3 贴片 次阅读 0条评论

焊接贴片元件需要的常用工具

     

    电烙铁
      手工焊接元件,这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种,因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候,能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

2018-1-16 11:46:50 贴片电容 次阅读 0条评论

SMT贴片加工车间生产环境需要注意什么

     

    一、厂房承重能力、振动、噪音要求
    1.厂房地面的承载能力应大于8KN/m2
    2.振动应控制在70dB以内,最大值不超过80dB
    3.噪音应控制在70dBA以内。
    二、电源
    一般要求单相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC 380(380±10%,50/60Hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。
    三、气源
    根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。
    四、排风
    回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉,排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)
    五、照明
    厂房内理想的 照明度为800~1200LUX,至少不低于300LUX,低照明度时,在检验、返修、测量等工作区域安装局部照明。

2018-1-13 13:49:11 贴片厂家 次阅读 0条评论

smt贴片机主要性能指标

     

    1、可贴装元件的种类、规格、贴片方向、基板尺寸、贴片范围符合说明书指标;

    主要性能指标

    贴片机完好标准

    元件贴装的有关坐标系如图1所示,头上相机对PCB上基准点照相。听说电路板常见元器件。这时候存在4个坐标系:基板坐标系(Xp,贴片头移至PCB基准点上方,如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的昵?这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定,ic芯片。机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后,最后完成贴片操作。

2018-1-11 16:31:55 贴片 次阅读 0条评论

贴装与焊接的知识

     

    贴装与焊接
    印刷焊膏后,将器件翻转,使用返修站进行贴装。
    为获得返修温度曲线,在测温板CSP器件底部钻孔,在孔内放置热电偶,以测量焊点内的实际温度,多次调整设置温度,使CSP焊点温度接近焊接温度曲线,如图12所示。

      CSP器件返修结果与分析
    1 无损检测
    对返修结果先进行无损检测,用X射线对返修后的CSP焊点检查,如图13所示。

    b)倾斜照射检测结果
    图13 返修后CSP器件X射线无损检测情况
    由图13可知,垂直照射检查CSP焊点,焊点大小均匀一致,未见明显气泡,倾斜X射线检查CSP器件焊点,焊点与焊盘连接良好,焊点形态一致性较好,界面处未见气泡。
    4.2 CSP返修焊点微观检测结果
    将4个返修后的CSP器件进行切片,如图14所示,用扫描电镜检查焊点内部情况,测量金属间化合物的厚度,

2018-1-9 19:5:32 贴片 次阅读 0条评论

SMT贴片工作时的焊接缺陷

     几种典型焊接缺陷及解决措施
      2.1 波峰焊和回流焊中的锡球
      锡球的存在表明工艺不完全正确,而且电子产品存在短路的危险,因此需要排除。国际上对锡球存在认可标准是:印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。产生锡球的原因有多种,需要找到问题根源。
      2.1.1 波峰焊中的锡球
      波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:第一,焊接印制板时,印制板上通孔附近的水分因受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二,在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。针对上述两个原因,我们采取以下相应的解决措施:第一,通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。第二,使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生最小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减小。第三,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且可以避免线路板受到热冲击而变形。
      2.1.2 回流焊中的锡球
      2.1.2.1 回流焊中锡球形成的机理
      回流焊接中出的锡球,常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚等润湿不良,液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出,形成锡球。因此,焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。

2018-1-4 21:43:56 贴片电阻封装 次阅读 0条评论

SMT加工之前要做好这些流程

     1、准备工具与材料
      准备好装配电子产品时可能用到的各种工具与材料,如万用表、电烙铁、各种螺丝刀、钳子、镊子、焊锡、断钢锯条、松香、细砂纸等。
      尽量不要使用某些套装组合工具,这些工具用起来不太方便。
    2、列出元器件清单
      根据电路中元器件的编号,将电阻器、电容器、电感器、晶体管等元器件分类列表,列出编号、型号、主要参数,以便检查与更换。
        装配时,在电路板上每安装一只元器件,就在清单上做出相应的标记,这样可以避免漏装或错装现象的发生,这一点对于初学者来说十分重要。
        另外,在列出的清单中,还应留出“备注”栏,在这一栏中,对型号或数值不完全一致的元器件,还应在“备注”栏中注明,以便作为调试、检修时处理不正常现象的依据或参考。
    3、清理元器件
      用断锯条断面刃口或细砂纸刮去元器件引脚需要焊接部件的氧化物、污物等。
    4、镀锡
      镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂(松香与酒精的混合物,它们的质量比为松香粉25%、酒精75%,酒精的纯度应在95%以上)后,用蘸锡的电烙铁头沿着引线镀锡,但应注意引线上的镀锡要尽量薄而均匀,表面要光亮,然后再浸涂一次助焊剂。
    5、元器件的再次检测
      虽然元器件在购买回来以后已经进行过检测,但经过上述处理以后,有必要再检测一次,以确保元器件性能良好,要把集成电路的各脚对接地引脚间的开路电阻测出来(正、反向均应测出),并记录下来(要注明是正测还是反测,即指明是哪一边接地线),这是业务条件下检查集成电路性能的有效方法,也便于出现问题时核对。
        另外,元器件引线在经过上述处理后,还要检查是否有伤痕,镀锡层是否均匀,表面是否光滑,有无毛刺的残留物等。
    6、元器件的整形
       元器件经过清洁镀锡以后,多数情况下还需要加工整形,以满足在印制电路板上装配的要求,并使之工整、美观、可靠。
    7、印制电路板的检查
       对印制电路板的检查,主要是观察电路板面是否干净,有无氧化发黑与污染现象。
       如发现有少量的焊盘氧化严重,可用藮有无水乙醇(含量95%以上)的板球擦拭之后再上锡。
       在上述检查无问题后再将印制电路板与原理图反复进行对照检查,对制作印制电路板过程中产生的缺陷进行弥补。
    8、焊接
        当元器件插进印制电路板上以后,下一步就可进行焊接了。
       各种元器件的焊接顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。
       一般的装焊顺序依次是:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率晶体管等。

2017-11-2 18:6:45 贴片 次阅读 0条评论

贴片三极管有哪些作用与分类?

    贴片三极管除了放大电信号的作用以外,它还可以作为开关之用。严格说起来,贴片三极管与一般的机械接点式开关在动作上并不完全相同,但是它却具有一些机械式开关所没有的特点。开关贴片三极管处于饱和导通状态的特征是发射结,集电结均处于正向偏置。而处于放大状态的三极管的特征是发射结处于正向偏置,集电结处于反向偏置。

    由于三极管的形状功能各有不一样,所以但机关根据它的极性划分为了两种。一种是NPN三极管,这种贴片三极管也是目前市场上做常见的,也是最常用的一种。另一种是PNP三极管,这种贴片三极管不是很常使用,所以在市场长一般很难买到。

2017-10-14 10:3:21 贴片 次阅读 0条评论

讲解贴片电阻五大参数的问题?

     

        在现代电子产业中,贴片电阻是应用最多最常见的一个元件,而往往它们总被我们忽视掉,从而导致一些小问题存在而显漏出来。
      也许大多人都试过,在贴片电子产品在客户使用的一段时间后,电路会无缘无故出现失效的情况,电路有可能在表面看来很好很完整。然而在仔细看时烧了一片,在绞尽脑汁也找不到什么问题的时候,你可以先看下贴片电阻上面是怎样子的。先来看下贴片电阻的额定电压跟功率。最大的工作电压是在额定功率下完成的。所以在超过了额定的功率下使用就会使电路出现问题。
      但是在你看电路板上的电子产品时,也要注意下所设计的电路板是否还有存在要改的地方。这样不止可以更好更快捷的知道问题点,从而解决掉。
     贴片电阻有五种参数,即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。下面来详细说明下五大参数的意义。
      1.尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。不同尺寸的电阻,其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。
      2.阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多),其中最常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)。贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值,其中第一位、第二位为有效数,第三位数字表示后接零的数目。有小数点时用“R”来表示,并占一位有效位数。标称阻值代号表示方法。
      3.允差贴片电阻(碳膜电阻)的允差有4级,即F级,±l%;G级,±2%;J级,±5%;K级,±10%。
      4.温度系数贴片电阻的温度系数有2级,即w级,±200ppm/℃;X级,±lOOppm/℃。只有允差为F级的电阻才采用x级,其它级允差的电阻一般为w级。
      5.包装主要有散装及带状卷装两种。贴片电阻的工作温度范围为-55--+125℃,最大工作电压与尺寸有关:0402及0603为50V,0805为150V,其它尺寸为200V。

2017-10-13 14:15:3 贴片电阻 次阅读 0条评论

贴片-SMT贴片加工时要有五大措施

     

    第一:企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。

     

    第二:确保检测维修仪器设备的精确产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。

     

    第三:质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。

2017-10-12 10:51:31 贴片 次阅读 0条评论

贴片电阻封装尺寸?

     电阻
    RES1,RES2,RES3,RES4
    AXIAL0.3-AXIAL0.7
    其中0.3、0.7指电阻的长度(英制),一般用AXIAL0.4。
    AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的)。
    对于电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的。我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
    贴片电阻
    封装尺寸与功率有关通常来说如下:
    0201 1/20W 0402 1/16W 06031/10W0805 1/8W1206 1/4W
    贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
    0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm
    1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm
    2225=5.6mmx6.5mm
    其中:0.04×25.4=1.016mm,贴片电阻封装与功率。0.02×25.4=0.508mm
    无极性电容
    cap
    RAD-0.1到RAD-0.4
    其中0.1-0.3指电容大小(英制),一般用RAD0.1
    电解电容
    electroi
    RB.2/.4到RB.5/1.0
    其中.1/.2-.4/.8指电容大小。其中“.4”为焊盘间距,smt表面贴装技术。“.8”为电容圆筒的外径。
    一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,贴片电阻封装尺寸。470uF用RB.3/.6。
    电位器
    pot1,pot2
    vr-1到vr-5
    二极管
    DIODE0.4-DIODE0.7
    diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
    其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4,发光二极管用RB.1/.2
    三极管、场效应管
    to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
    对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,对于贴片电容识别。小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
    电源稳压块78和79系列
    7805,7812,7820,7905,7912,7920
    常见的封装有to126h和to126v
    整流桥
    BRIDGE1,BRIDGE2
    D系列(D-44,D-37,D-46)
    晶振
    XTAL1
    双列直插元件
    DIP8-DIP40,
    对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。

2017-10-11 13:53:47 贴片电阻 次阅读 0条评论

贴片电感详细介绍

    贴片电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。小功率电感器主要用于主板等消费类电子电路中,大功率电感器主要用于技术逆变器的储能器件或La滤波器件中。
    2.贴片电感器的标注方法
    小功率电感单位常为nH及mH。用nH做单位时,用N或R表示小数点。例如,4N7表示4.7nH,4R7则表示4.7pH,10N表示10nH,而10pH则用100来表示;而大功率电感上有时印有680K、220K字样,分别表示68pH和22 pH。
    3.贴片电感器的分类
    A.小功率贴片电感器
    小功率贴片电感器有三种结构:绕线贴片电感器、多层贴片电感器、高频贴片电感器。
    1)绕线贴片电感器
    绕线贴片电感器是用漆包线绕在骨架上做成的,根据不同的骨架材料、不同的匝数而有不同的电感量等。2)
    2)多层贴片电感器
    多层贴片电感器是用磁性材料采用多层生产技术制成的无绕线电感器,采用铁氧体膏浆及导电膏浆交替层叠并采用烧结工艺形成整体单片结构,有密封的磁回路,有磁屏蔽作用。
    3)高频(微波)贴片电感器
    高频(微波)贴片电感器是在陶瓷基片上采用细密薄膜多层工艺技术制成,具有高精度(+/-2%~+/-5%),且寄生电容极小。
    B.大功率贴片电感器
    大功率贴片电感器都是绕线型的,主要用于电源、逆变器中,用作储能器件或大电流LC滤波器件(降低噪声电压输出)。它由方形或圆形工字形铁氧体为骨架,采用不同直径的漆包线绕制成。
    4.当今市场上常用的贴片电感器
    1) 铁氧体贴片电感器
    特性:体积小;漏磁小;片感之间不产生互耦合,可靠性高;无引线,不产生跟踪性,适合高密度表面贴装;优良的可焊性及耐热冲击性,适合波峰焊及再流焊。
    2) 绕线型贴片电感器
    特性:体积小,适合高密度表面贴装;采用端电极结构,很好地抑制了引线引起的寄生元件效应;更好的频率特性和更强的抗打搅能力;优良的可焊性及耐热冲击性;应用频率高,产生精度高,一致性好。
    3) 陶瓷叠层贴片电感器
    特性:氧化铝陶瓷,适合高的自谐振频率;尺寸小(1.6t0.8t0.8mm);在高频下Q值高,电感值稳定;使用温度范围:-30℃~+85℃。一般用于滤波和振荡作用。
    4)贴片电感磁珠
    特性:适合表面贴装;形状、尺寸及电性能符合EIA标准;具有良好的可焊性与抗热冲击性;适合波峰与再流焊。

2017-10-10 13:59:25 贴片电感 次阅读 0条评论

几种常见的SMT贴片工作时的焊接缺陷

     

    2、几种典型焊接缺陷及解决措施
      2.1 波峰焊和回流焊中的锡球
      锡球的存在表明工艺不完全正确,而且电子产品存在短路的危险,因此需要排除。国际上对锡球存在认可标准是:印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。产生锡球的原因有多种,需要找到问题根源。
      2.1.1 波峰焊中的锡球
      波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:第一,焊接印制板时,印制板上通孔附近的水分因受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二,在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。针对上述两个原因,我们采取以下相应的解决措施:第一,通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。第二,使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生最小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减小。第三,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且可以避免线路板受到热冲击而变形。
      2.1.2 回流焊中的锡球
      2.1.2.1 回流焊中锡球形成的机理
      回流焊接中出的锡球,常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚等润湿不良,液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出,形成锡球。因此,焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。

2017-10-9 14:13:16 贴片 次阅读 0条评论

贴片电容分类

      贴片电容可分为NPO电容器,X7R电容器,Z5U电容器,Y5V电容器。它们之间的主要区别在于填充的的介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同随之带来的电容器的介质损耗,容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选择不同的电容器。
       NPO电容器
       NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器,它的填充介质是由铷、钐和一些其他稀有氧化物组成的。
       NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到125℃时容量变化为0±30ppm/℃。电容量随频率的变化小于±0.3△C。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。器典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同器电容量和介质损耗素频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下面给出了NPO电容器可选取的容量范围。
       封 装 DC=50V DC=100V
       0805 0.5---1000pF 0.5---820pF
       1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF
       1210 560---5600pF 560---2700pF
       2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF
       NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。

2017-9-30 10:10:33 贴片电容 次阅读 0条评论

贴片陶瓷电容的讲解

     一,直插的高压陶瓷电容器,俗称DIP类的,这类产品从16VDC到100KV都有生产,但是主要是指直流的,而且是引线型的。
      二,直插型的陶瓷电容器有另类,就是交流陶瓷电容器,一般指250VAC的Y2安规电容器,以及400VAC的Y1交流安规电容器。从名称上显而易见,这类电容的电压是指交流电压,而且是有十个左右的国家的安全认证的。陶安规电容器之外,别的引线型陶瓷电容器所说的电压一般是指直流而言。
      三,贴片陶瓷电容,俗称SMD类的,这种电容的规格一般以0201,0402,0603,0805,1206,1210等表示。贴片电容英文简写是MLCC,电压从6.3VDC到2KV以上都有,当然,电压越高,价格也越不菲。
      四,螺栓型高压陶瓷电容器。这类电容器一般耐超高电压,在电力系统中往往是指交流电压。如40KV102K,40KV103K,40KV153K等,型号很多种,但是里边的电压并不是直流。原因是:首先这类产品要求较高的交流电压,而大多数厂所标的是直流电压,所以,在送样阶段就被淘汰了;其次,这类高压陶瓷电容器要求超低的局放,局部放电量越大,电容的实际耐压值就越低,因此,局放是衡量一颗电容的质量的最好标准;再次,超高的工频,一般的引线型的电容也要以做到袍高的工频,而这种螺栓型的就更高要求。最后,这类电容对材质要求很严格,因为不同材质的损耗和温度系数,介电系数不一样。

2017-9-29 14:10:48 贴片电感 次阅读 0条评论
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